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[2010-05-11 13:47:51] MF58产品与MF5A产品优缺点对比分析
MF58产品与MF5A产品优缺点对比分析
一、产品特点对比:
       1、MF58(玻璃封装产品)
       (1)玻璃封装,结构坚固,耐热性好,可用于恶劣环境。
       (2)参数精度高,可靠性好,工作稳定,反应速度快,灵敏度高。
       (3)互换性、一致性好,性价比高,经济实用。
       (4)适用于自动插件安装和规模生产。
2、MF5A(环氧封装产品)                    
(1)环氧封装、体积小、响应时间快、灵敏度高。
(2)工作稳定、可靠性高。
(3)一致性好、易于互换。/
二、主要技术参数对比:
       1、MF58产品标称电阻值:500Ω~3.78MΩ。MF5A产品标称电阻值:200Ω~200KΩ。
       2、MF58材料系数:2500~5000K。MF5A材料系数:3000~5000K。
    3、MF58耗散系数:≥0.8mw/℃。MF5A耗散系数:≥0.7mw/℃。
    4、MF58热时间常数:≤7S。MF5A热时间常数:≤5S。
    5、MF58工作温度:-40℃~+300℃。MF5A工作温度:-40℃~+120℃。
三、产品结构和应用范围差异:
1、MF58产品电极与芯片在玻壳内,经650℃以上高温,抽真空焊接而成。芯片与电极焊接牢固、抗温度冲击能力强,在二次加工中失效率低,经长期经验结果出现不良率在万分之几内。
2、MF5A产品电极用锡焊接而成,焊锡温度最高270℃,抗温度冲击能力差,尤其在元件经使用单位二次加工时,易发生芯片与引线锡焊处熔化,导致电极接触不良,不良率与操作工人熟练程度有关,从千分之几到百分之一不等。
3、MF58产品可应用于低温、常温、高温。MF5A产品只可用于低温、常温。
四、根据以上对比数据分析结果:
1、MF58产品可在恶劣环境下使用,而MF5A产品不可在恶劣环境下使用。
2、MF58产品可用于自动插件生产,而MF5A不可,对于大批量生产带来不便。
3、MF58常规产品可做3.78 MΩ,而MF5A常规产品只做到200 KΩ。
4、由于产品结构因素,MF58产品工作温度可用于+300℃,而MF5A产品工作温度用于+120℃,在温度使用条件相比之下,MF5A产品使用温度条件受到了很大的局限性。
5、由于两种产品生产工艺不同,MF58产品抗二次加工的温度冲击强,不易造成产品失效,而MF5A产品如在二次加工焊接不当时,可能会造成产品失效。

我们建议,在工艺条件允许的前提下,选用MF58玻封二极管式元件代替现用MF5A产品。

                                                                                                         深圳市科蓬达科技发展有限公司
 技术工程部     
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